IT之家 8 月 12 日消息,随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制,现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言,300m....
1月30日下午,巨星科技(002444)召开以“拓产品 强品牌 重市场 再突破”为主题的2025年度总结大会暨2026目标计划会议。巨星控股集团董事长仇建平、总....
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